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化学镀镀层孔隙率对电化学行为的影响及其量化评价
引用本文:徐扬,邹勇,栾涛. 化学镀镀层孔隙率对电化学行为的影响及其量化评价[J]. 功能材料, 2013, 44(6): 902-905,910
作者姓名:徐扬  邹勇  栾涛
作者单位:1. 山东大学能源与动力工程学院,山东济南,250061
2. 山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室,山东济南,250061
基金项目:国家自然科学基金面上资助项目(51171093)
摘    要:通过调整镀层厚度得到了具有不同孔隙率的Ni-P化学镀层。使用图形分析软件辅助贴滤纸法测得了镀层孔隙率,并研究了孔隙率对镀层电化学行为的影响,探讨了利用电化学测试对镀层孔隙率进行量化评价的方法。结果表明,图形分析软件可以提高贴滤纸法的准确性和可重复性,而电化学方法在测量镀层微小孔隙方面具有明显优势。极化曲线测试表明,孔隙率较小的镀层具有较高的腐蚀电位和较低的腐蚀电流密度,可根据所测曲线精确计算出镀层孔隙率。交流阻抗测试可进一步揭示孔隙率对镀层腐蚀机理的影响,存在孔隙的镀层其交流阻抗谱会表现双时间常数的特征,通过拟合所得电化学参数可以用来评价镀层孔隙率大小。

关 键 词:化学镀  Ni-P  孔隙率  极化曲线  交流阻抗

Electrochemical characterization and evaluation of electroless coating porosity
XU Yang , ZOU Yong , LUAN Tao. Electrochemical characterization and evaluation of electroless coating porosity[J]. Journal of Functional Materials, 2013, 44(6): 902-905,910
Authors:XU Yang    ZOU Yong    LUAN Tao
Affiliation:1(1.School of Energy and Power Engineering,Shandong University,Ji’nan 250061,China; 2.Key Laboratory of Liquid Structure and Heredity of Materials,Ministry of Education, Shandong University,Ji’nan 250061,China)
Abstract:
Keywords:
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