| 电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述 |
| |
| 引用本文： | 朱永鑫,李晓延,肖慧. 电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述[J]. 功能材料, 2013, 44(4): 457-462 |
| |
| 作者姓名： | 朱永鑫 李晓延 肖慧 |
| |
| 作者单位： | 北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50871004);北京市自然科学基金资助项目(2112005) |
| |
| 摘 要： | 金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
|
| 关 键 词： | 金属材料 电子封装 综述 金属间化合物 性能 |
Investigation review of the properties of intermetallic compounds in lead-free solder joint in electronic packaging |
| |
| ZHU Yong-xin,LI Xiao-yan,XIAO Hui. Investigation review of the properties of intermetallic compounds in lead-free solder joint in electronic packaging[J]. Journal of Functional Materials, 2013, 44(4): 457-462 |
| |
| Authors: | ZHU Yong-xin LI Xiao-yan XIAO Hui |
| |
| Affiliation: | (School of Material Science and Engineering,Beijing University of Technology,Beijing 100124,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
