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| 美国电镀工艺发展筒况(上) | |
| 引用本文： | 黄瑞光.美国电镀工艺发展筒况(上)[J].表面技术,1984(2). |
| 作者姓名： | 黄瑞光 |
| 作者单位： | 电子工业部十院 高级工程师 |
| 摘 要： | 最近几年来,美国电镀工艺主要向着六个方面发展:(1)不断地提高电镀层的功能质量和装饰性能的水平;(2)不断更新有机添加剂以不断改善镀液的质量;(3)采用选择性电镀、脉冲电镀以及代用金属电镀等工艺取代传统工艺以大量节约贵金属;(4)电镀操作采用自动控制以减轻操作条件提高生产效率,(5)采用低毒少害以及无毒无害的 |
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