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焊接材料
摘 要:
Multicore LF320是无铅焊膏,最低峰值再流温度为2290C,专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏,并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C,用于较高△t的印板,故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。
关 键 词:
Multicore
LF320
无铅焊膏
再流温度
印刷电路板
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