PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究 |
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引用本文: | 郭丹.PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究[J].现代表面贴装资讯,2008(1):9-11. |
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作者姓名: | 郭丹 |
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摘 要: | 本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知,PBGA在受热后,由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲,随温度上升PBGA会往上翘曲,当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转,由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导,从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。
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关 键 词: | 模塑封材料 热膨胀系数 玻璃转化温度 有限元模拟 翘曲 |
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