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芯片组三足鼎立
摘 要:
矽统科技近期相继推出了支持 INTELSOCKET370构架 CFU 的 SiS630S、630E 和支持 AMD 系列 CPU 的 SiS730S 整合单芯片组。随着矽统科技(SiS)自有晶圆厂的全面量产,SiS 的产品与 INTEL 和 VIA 在芯片市场上已成鼎立之势。矽统科技预计于今年年底发布两款分别支持
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