TIG型氦弧的研究 |
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引用本文: | 朱正行,杨君仁,倪纯珍.TIG型氦弧的研究[J].焊接技术,1981(2). |
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作者姓名: | 朱正行 杨君仁 倪纯珍 |
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作者单位: | 上海交通大学焊接技术研究室,上海交通大学焊接技术研究室,上海交通大学焊接技术研究室 |
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摘 要: | 一、前言 TIG型氩弧焊在工业上已广泛应用。但是其热功率低、熔深小,在焊接厚板时不得不采用多层焊,故生产率低。很多焊接工作者建议在焊接高导热性能的铜及铜合金、中等厚度以上的铝合金、高熔点的镍基合金时,采用氦弧焊或氦氩联合焊。因为氦弧焊熔深大,甚至超过MIG焊,因而其生产率特别高;焊缝中气孔少,热影响区的过烧现象很轻,而接头的低温塑性非常好。目前有些单位已用氦弧焊代替脉冲MIG焊,来焊接6—8mm的铝合金板材。
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