| 单分散复合导电微球制备研究进展 |
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| 引用本文： | 宋丹 周际东 李凤生 杨毅. 单分散复合导电微球制备研究进展[J]. 纳米科技, 2006, 3(3): 61-64 |
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| 作者姓名： | 宋丹 周际东 李凤生 杨毅 |
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| 作者单位： | 南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094 |
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| 摘 要： | 对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述，并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论，综述了导电微球制备的最新进展及应用前景。
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| 关 键 词： | 导电微球 ACF 单分散聚合物 化学镀镍 |
| 文章编号： | 1812-1918（2006）03-0061-04 |
| 收稿时间： | 2006-05-26 |
Research Development of Preparing Monodisperse Composite Conductive Microsphere |
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| SONG Dan, ZHOU Ji-dong, LI Feng-sheng, YANG Yi. Research Development of Preparing Monodisperse Composite Conductive Microsphere[J]. , 2006, 3(3): 61-64 |
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| Authors: | SONG Dan ZHOU Ji-dong LI Feng-sheng YANG Yi |
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| Abstract: | The progress of preparing the conductive microsphere, which is the key component of anisotropic conductive adhesive the hot technology of electron packaging is expounded systematically. The influence factors in the electroless nickel plating on the surface of microsphere is analysed and discussed. The latest evolvement and application foreground of the conductive microsphere are also summarized. |
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| Keywords: | conductive microsphere ACF monodisperse polymer , electroless nickel plating |
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