| 酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨 |
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| 引用本文： | 吴双成.酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨[J].电镀与精饰,2008,30(3):26-27. |
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| 作者姓名： | 吴双成 |
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| 作者单位： | 甘肃皋兰胜利机械厂,甘肃,皋兰,730200 |
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| 摘 要： | 光亮镀铜层产生麻点是酸性镀铜工艺中常见故障之一。综述了镀前处理不当,预镀层质量不好,光亮剂过多,润滑剂不足和添加剂间的兼容性等是产生麻点的原因。通过两个生产实践的实例,详细分析了酸性光亮镀铜镀层产生麻点的原因及排除故障方法。
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| 关 键 词： | 酸性光亮镀铜 铜镀层 麻点 故障处理 |
| 文章编号： | 1001-3849(2008)03-0026-02 |
| 修稿时间： | 2007年4月23日 |
The Cause of Pocking Marks on Coatings in Acid Bright Copper Plating |
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| WU Shuang-cheng.The Cause of Pocking Marks on Coatings in Acid Bright Copper Plating[J].Plating & Finishing,2008,30(3):26-27. |
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| Authors: | WU Shuang-cheng |
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