新的接合材料

1.常温液体金属在半导体和与集成电路相关的工业中,为维持其高纯度,忌讳高温气氛和使用蒸气压高的金属,对于用来作包装的外壳在使用软焊料焊接时,也存在钎焊温度和其主要成分铅蒸气的飞散问题,所以一方面可以使用金共晶合金,另一方开始研究常温液体金属。