| 工业牵引应用的采用软穿通IGBT技术的大功率模块 |
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| 引用本文： | M．Rahimo A．Kopta R．Schnell U．Schlapbach R．Zehringer S．Linder 苑莉（译） 项颉（校）. 工业牵引应用的采用软穿通IGBT技术的大功率模块[J]. 电力电子, 2007, 5(1): 39-43 |
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| 作者姓名： | M．Rahimo A．Kopta R．Schnell U．Schlapbach R．Zehringer S．Linder 苑莉（译） 项颉（校） |
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| 摘 要： | 随着采用1700V-SPT（软穿通）IGBT LoPak密集型封装结构模块类型，和为了进一步开发利用新的1700V—SPT IGBT和二极管芯片的特性，出现了新的封装类型的模块：即电压1700V，电流额定值为2400A，封装形式为“E1”和“E2”工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上，设计了新的封装类型，其特性适用于牵引市场。在本文中，讨论了1700V—SPT IGBT（E1／E2）模块范围的特性，尤其论述了改进的静态和动态特性。
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| 关 键 词： | IGBT技术 大功率模块 穿通 应用 牵引 工业 封装类型 动态特性 |
High-Power Modules with Soft-Punch-Through IGBT Technology for Traction Applications |
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