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溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响
引用本文:刘珍.溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响[J].电镀与精饰,1999,21(1):17-18.
作者姓名:刘珍
作者单位:太原理工大学(北区)材料系,太原,030024
摘    要:在化学镀中镀液的PH值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液PH值对化学镀Ni-Co-P的影响,比较了化学镀Ni-Co-P和Ni-P镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。

关 键 词:化学镀  pH值  热处理
修稿时间:1998-07-08)

The Effect of Solution pH Value on Ni-Co-P Alloy Chemical Plating
Liu Zhen.The Effect of Solution pH Value on Ni-Co-P Alloy Chemical Plating[J].Plating & Finishing,1999,21(1):17-18.
Authors:Liu Zhen
Abstract:
Keywords:Ni-Co-P
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