电镀半导体的方法和仪器

电镀一种复杂半导体装置的方法包括：对阳极和阴极提供一个电源；将复杂半导体装置放在电镀溶液中的非导电部位；在需电镀的半导体元件表面来回移动导体元件，导电元件电连接在半导体元件表面的阴极；与阳极相连的电镀微粒移动，并沉积在半导体元件表面。