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| 催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究 | |
| 作者单位： | ;1.连云港华海诚科电子材料有限公司 |
| 摘 要： | 催化剂和偶联剂是环氧模塑料的主要成分,铜、铜镀银以及铜镀镍钯金三种框架材料则是电子封装中常用的框架材料。通过对环氧模塑料与框架材料的粘结力研究,选出对框架粘结力优秀的催化剂和偶联剂。 |
Research of Adhesion Among Catalyst,Coupling Agent and Lead Frame |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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