多用途LPCVD/PECVD薄膜淀积设备的试制与其薄膜性能的研究 |
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引用本文: | 张声良,刘新明,贾全喜,刘恩科.多用途LPCVD/PECVD薄膜淀积设备的试制与其薄膜性能的研究[J].半导体技术,1987(4). |
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作者姓名: | 张声良 刘新明 贾全喜 刘恩科 |
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作者单位: | 西安交通大学电子工程系
(张声良,刘新明,贾全喜),西安交通大学电子工程系(刘恩科) |
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摘 要: | 本文介绍一种经济、实惠、多用途LPCVD与PECVD淀积Si_3N_4薄膜设备,该设备结构简单,性能稳定,对集成电路以及微电子器件的科研和生产具有相当的灵活性.文章中对该设备的设计和结构进行了描述,并对该设备用不同方法所淀积的Si_3N_4薄膜的性能进行了测试和分析.最后对进一步开发该设备的应用给予说明
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