| 电流密度对TC4钛合金表面熔盐电解渗硼的影响 |
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| 引用本文： | 冯策,唐国章,王心悦,王雁利,杨海丽. 电流密度对TC4钛合金表面熔盐电解渗硼的影响[J]. 钢铁钒钛, 2016, 0(3): 48-51. DOI: 10.7513/j.issn.1004-7638.2016.03.009 |
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| 作者姓名： | 冯策 唐国章 王心悦 王雁利 杨海丽 |
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| 作者单位： | 华北理工大学冶金与能源学院,河北省现代冶金技术教育部重点试验室,河北唐山063009 |
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| 基金项目： | 华北理工大学博士基金资助项目(2012036). |
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| 摘 要： | 以TC4钛合金为基体进行熔盐电解渗硼,利用辉光放电光谱仪(GDOES)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计研究电流密度对渗硼层厚度、成分、组织、相结构及硬度的影响。结果表明:电流密度在50~90 m A/cm2时,渗硼层晶粒随电流密度的增加由粗大变得细小,渗硼层厚度先增大后减小,电流密度为60 m A/cm2时渗硼层厚度最大。渗硼层不含Al,而V则易固溶于硼化物中。渗硼层主要由Ti B和Ti B2组成,在(111)晶面择优生长。渗硼层的显微硬度相对基体硬度提高了5倍。
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| 关 键 词： | TC4钛合金 熔盐电解渗硼 电流密度 |
Effect of Current Density on Boriding on TC4 Titanium Alloy by Molten Salt Electrolysis |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | TC4 titanium alloy boriding by molten salt electrolysis current density |
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