小尺寸脆硬性材料的切割加工装置研制

随着IC和电子音响、计算机等行业的技术发展,用于这些行业中的基础性材料硅单晶片、磁钢片的质量要求也随之提高。硅单晶片具有较成熟的切割设备,而磁钢片的切割,常采用硅单晶片切割的机器作为替代设备,致使切片效果不是很理想,因此研制一种有效切割磁钢片的设备是很有实用意义的。