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| 芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征 | |
| 引用本文： | 李会录,倪福容,王刚,夏婷,张攀,李颖.芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征[J].绝缘材料,2022,55(3):38-44. |
| 作者姓名： | 李会录 倪福容 王刚 夏婷 张攀 李颖 |
| 作者单位： | 西安科技大学 材料科学与工程学院,陕西 西安 710054 |
| 基金项目： | 陕西省重点研发计划项目;国家自然科学基金 |
| 摘 要： | 本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂，咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液，通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪（DSC）测试，探讨了胶液的固化工艺；添加导热填料混合制备导热结构胶，通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试，研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明：当基础胶液与不同粒径A... |
| 关 键 词： | 环氧树脂 聚硫醇固化剂 热导率 粘接强度 填料 |
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