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| IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展 | |
| 引用本文： | 王璐,肖潇,李刚,王善学,吴昊,陈淑静,刘金刚.IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展[J].精细与专用化学品,2022,30(4):1-9. |
| 作者姓名： | 王璐 肖潇 李刚 王善学 吴昊 陈淑静 刘金刚 |
| 作者单位： | 中国地质大学(北京)材料科学与工程学院,北京100083;江苏科化新材料科技有限公司,江苏泰州225300 |
| 基金项目： | 深圳市科技计划项目;山东省重点研发计划项目 |
| 摘 要： | 综述了近年来国内外在集成电路(IC)封装用环氧塑封料(epoxy molding compounds,EMC)相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用情况.介绍了先进IC封装对EMC的性能需求以及EMC的研 究与开发趋势.综述了先进EMC研制与开发过程中所用环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展,着重阐述了多芳环本征阻燃... |
| 关 键 词： | 集成电路封装 环氧塑封料 环氧树脂 酚醛固化剂 多芳环 |
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