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| 环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用 | |
| 引用本文： | 曾亮,何勇,刘亮,戴小平.环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用[J].绝缘材料,2022,55(4):29-34. |
| 作者姓名： | 曾亮 何勇 刘亮 戴小平 |
| 作者单位： | 湖南国芯半导体科技有限公司,湖南 株洲 412001;湖南省功率半导体创新中心,湖南 株洲 412001 |
| 摘 要： | 为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比，包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间，固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异，利用其分别封装 IGBT 功率模块，并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存... |
| 关 键 词： | 环氧树脂 环氧灌封胶 功率模块 IGBT 封装 |
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