环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用

为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用情况，选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比，包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间，固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异，利用其分别封装IGBT功率模块，并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明：两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响，而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。