| 摘 要： | 焊接修复中易产生的焊接缺陷及防止方法 [接上期］ 1.4 表面气孔 气孔在焊接修复时是一种常见的焊接缺陷。根据气孔产生的部位，可分为内部气孔和焊缝表面气孔。而根据气孔分部的特点又可分为分散气孔和密集气孔。这里主要介绍在焊接修复时易产生的表面气孔。 表面气孔在低合金珠光体耐热钢12CrMoV的焊接以及铸铁的补焊修复中较为常见。产生原因除因焊工操作不当外，还因焊接修复时的焊接材料和焊接工艺措施选择不当造成的。产生的气孔多为氢气孔和一氧化碳气孔。防止产生气孔的措施： (1)在铸铁焊接修复前，一定要彻底清除坡口两侧的油污、水份、锈及防腐层，施焊时，必须严格控制焊接电流和熔池温度，电流过大增加熔深，使白口层厚度增加并出现气孔。 (2)根据焊接修复的母材材质，选择合理的焊接材料。并按规定和要求，焊前进行烘干处理，随用随取。 (3)正确的选择焊接工艺参数。在焊接修复施焊条件允许的情况下，尽可能选用较大的热输入进行焊接，这样可以使熔池温度缓慢冷却，溶解在熔池中的气体有一定时间的排出，但焊接电流也不宜过大。反之焊条熔化速度过快而发红，药皮提前分解或脱落而降低了保护效果。 (4)在焊接低合金珠光体耐热钢12CrMoV时，选用R317低氢焊条进行施焊时，采用直流反接，且电弧不宜拉长。 (待续)
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