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| PrimePACK推出全新紧凑型IGBT模块 | |
| 摘 要： | PrimePACK全新紧凑型IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块采用创新型封装和创新设计,IGBT芯片距基板紧固点更近,降低了基板与散热器之间的热阻。与传统模块相比,能够使内部杂散电感降低60%左右。最高运行温度从 125°C提高到 150°C,最小贮存温度从先前的-40°C降低至-55°C。该全新IGB |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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