| 波峰焊接设备的发展动态 |
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| 引用本文： | 胡志勇. 波峰焊接设备的发展动态[J]. 电子工艺技术, 1999, 20(5): 175-178 |
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| 作者姓名： | 胡志勇 |
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| 作者单位： | 华东计算技术研究所,上海,201822 |
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| 摘 要： | 介绍了目前在美国市场上波峰焊接设备的发展动态、主要涉及：焊剂的添加、预热处理、焊料波峰、传输带和惰性气体的保护等内容。另外还介绍了新近的一些波峰焊接设备的情况，以供有关技术人员参考。
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| 关 键 词： | 电子组装 波峰焊接 焊接设备 发展动态 |
| 修稿时间： | 1999-05-26 |
Development of Wave Soldering Equipment |
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| HU Zhi-yong. Development of Wave Soldering Equipment[J]. Electronics Process Technology, 1999, 20(5): 175-178 |
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| Authors: | HU Zhi-yong |
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| Abstract: | Introduce development of wave soldering equipment in American market,include flux add,preheat treatment,solder wave,conveyer technology,inert gas protection and new type wave soldering equipments. |
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| Keywords: | Electronics assembly Wave soldering Soldering equipment Development |
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