半导体工业中气体的应用技术

在实现大规模集成电路和电路元件微型化的过程巾，低温过程和干燥过程是不可缺少的。作为实现上述目的的手段，陆续开发了减压下的薄片工艺，bing且进一步提高了对气体应用技术重要世的认识。本文以硅集成电路为例，对所用气体的种类、特性，以及气体的供应和控制系统作了扼要叙述。