| 采用急冷法制备Ag基低温钎焊料 |
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| 引用本文： | 张惠,杨伏良. 采用急冷法制备Ag基低温钎焊料[J]. 材料导报, 2008, 22(Z3) |
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| 作者姓名： | 张惠 杨伏良 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料.采用单辊急冷法制备液相线温度在500～620℃之间的Ag-Cu-In-Sn系合金钎料.通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析.结果表明,对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料,当In+Sn含量为20%时,采用快速急冷法,可得到0.1mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;当In∶Sn为1∶1时,其物相是由富Ag相和SnCu相两相组成;当In∶Sn为1∶3时,由富Ag相、Sn11Cu39相与Ag4Sn相三相组成;当In∶Sn为1∶1时钎焊与镍基具有良好的润湿性.
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| 关 键 词： | 银基钎料 快速急冷法 润湿性 |
Low Temperature Silver-based Brazing Solder Prepared by Rapid Quenching Method |
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| ZHANG Hui,YANG Fuliang. Low Temperature Silver-based Brazing Solder Prepared by Rapid Quenching Method[J]. Materials Review, 2008, 22(Z3) |
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| Authors: | ZHANG Hui YANG Fuliang |
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