| 基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计 |
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| 引用本文： | 黄明怀. 基于贴片电阻焊点失效机理分析的高可靠贴装电阻器设计[J]. 安徽电子信息职业技术学院学报, 2018, 17(3): 31-37 |
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| 作者姓名： | 黄明怀 |
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| 作者单位： | 蚌埠市双环电子集团股份有限公司,安徽 蚌埠,233010 |
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| 摘 要： | 通过对贴片电阻焊点失效机理的分析,设计了一款高可靠精密贴装电阻器,解决了焊点失效带来的整机可靠性下降的问题,具备高精度、低温度系数、高机械强度、高耐湿等特性。可广泛应用于航天、航空、车载等高温差、高湿度、高机械应力等极端工况领域。
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| 关 键 词： | 贴片电阻 焊点 疲劳失效 热失配 |
Design of High Reliability Paste Resistor Based on Analysis of Failure Mechanism of Patch Resistance Solder Joint |
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| Huang Minghuai. Design of High Reliability Paste Resistor Based on Analysis of Failure Mechanism of Patch Resistance Solder Joint[J]. Journal of Anhui Vocational College of Electronios & Information Technology, 2018, 17(3): 31-37 |
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| Authors: | Huang Minghuai |
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