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基于干/湿法腐蚀的自对准SiGe HBT器件
引用本文:刘道广,郝跃,徐世六,李开成,李培咸,张晓菊,张金凤,郑雪峰,张静,刘嵘侃,刘伦才.基于干/湿法腐蚀的自对准SiGe HBT器件[J].半导体学报,2005,26(1):102-105.
作者姓名:刘道广  郝跃  徐世六  李开成  李培咸  张晓菊  张金凤  郑雪峰  张静  刘嵘侃  刘伦才
作者单位:[1]西安电子科技大学微电子所,西安710071//中国电子科技集团电子24所,重庆400060//国家模拟集成电路重点实验室,重庆400060 [2]西安电子科技大学微电子所,西安710071 [3]中国电子科技集团电子24所,重庆400060//国家模拟集成电路重点实验室,重庆400060
摘    要:采用干/湿法腐蚀相结合技术,利用氢氧化钾(KOH)溶液和六氟化硫(SF6)对Si及SiGe材料进行腐蚀,研究自对准Si/SiGe HBT台面器件,获得了fT=40GHz,fmax=127.1GHz的结果.

关 键 词:自对准  SiGe材料  干/湿法腐蚀
文章编号:0253-4177(2005)01-0102-04
修稿时间:2003年12月28日

Self-Aligned SiGe HBT Based on Dry-Wet Etching
Liu Daoguang ,,Hao Yue ,Xu Shiliu ,Li Kaicheng ,Li Peixian ,Zhang Xiaoju ,Zhang Jinfeng ,Zheng Xuefeng ,Zhang Jing ,Liu Rongkan ,and Liu Luncai.Self-Aligned SiGe HBT Based on Dry-Wet Etching[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(1):102-105.
Authors:Liu Daoguang      Hao Yue  Xu Shiliu    Li Kaicheng    Li Peixian  Zhang Xiaoju  Zhang Jinfeng  Zheng Xuefeng  Zhang Jing    Liu Rongkan    and Liu Luncai
Affiliation:Liu Daoguang 1,2,3,Hao Yue 1,Xu Shiliu 2,3,Li Kaicheng 2,3,Li Peixian 1,Zhang Xiaoju 1,Zhang Jinfeng 1,Zheng Xuefeng 1,Zhang Jing 2,3,Liu Rongkan 2,3,and Liu Luncai 2,3
Abstract:With dry-wet etching technology,self-aligned SiGe HBTs are studied.The materials of Si and SiGe are etched by KOH solution and SF 6,and the results of f T=40GHz and f max=127GHz are obtained.
Keywords:self-align  SiGe material  dry-wet etching
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