恩智浦推出FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。SOD123W以2．6mm×1．7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3．8mmX2．5mmX1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品比标准SMA封装的高度减小了50％，因而能够支持更加小型超薄设计。