可延展柔性电子基底微观分析北大核心

可延展柔性电子产品在可穿戴电子、柔性显示和医疗等领域中具有很大的应用潜力。在可延展柔性电子的应用中,可延展柔性电子基底与互连导线之间的可靠性研究受到越来越广泛的关注。以可延展柔性电子界面为研究对象,从微观机理出发讨论可延展柔性电子界面的可靠性问题,运用分子动力学(MD)的方法建立基底的微观模型。用掺杂的方式优化基底的各项性质,以提高可延展柔性电子界面的可靠性。在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底中掺杂SiO_2纳米粒子后的复合物,经分子动力学仿真分析得出,基底热膨胀系数随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而减小;杨氏模量随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而增大。这说明加入SiO_2可以很好地提高PDMS的机械特性和降低基底的热膨胀系数,使优化后的基底更加适合与互连导线结合,提高整体的可靠性。