| 三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究 |
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| 引用本文： | 周志敏,周勇,曹莹,丁文. 三层微桥法测量金属薄膜力学性能的研究[J]. 功能材料, 2008, 39(6): 968-971 |
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| 作者姓名： | 周志敏 周勇 曹莹 丁文 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微纳科学技术研究院,薄膜与细微技术教育部重点实验室,上海,200030 |
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| 摘 要： | 提出了单层微桥法厚度极限的估算方法,并提出在单层NiFe薄膜微桥法测试基础上,对厚度不适于单层微桥法的Cu薄膜,采用Cu/NiFe/Cu 3层微桥法来测量其力学性能.采用MEMS技术加工了NiFe和Cu/NiFe/Cu微桥,采用纳米压痕仪测量了其载荷-挠度关系,实现了对Cu薄膜力学性能的测量.
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| 关 键 词： | 微桥实验 微机电系统 金属薄膜 力学性能 |
Mechanical properties of metal thin film characterized by trilayer microbridge testings |
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| ZHOU Zhi-min,ZHOU Yong,CAO Ying,DING Wen. Mechanical properties of metal thin film characterized by trilayer microbridge testings[J]. Journal of Functional Materials, 2008, 39(6): 968-971 |
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| Authors: | ZHOU Zhi-min ZHOU Yong CAO Ying DING Wen |
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