系统封装与系统芯片的竞争 |
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引用本文: | 李秀清.系统封装与系统芯片的竞争[J].电子与封装,2002,2(4):48-50. |
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作者姓名: | 李秀清 |
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摘 要: | <正> 自集成电路(IC)问世以来,系统集成一直是推动半导体技术不断发展的动力。目前器件的最小尺寸已降至0.13μm,而每块芯片所具备的功能却比以往任何时候都要多,因此,存储器芯片、多位处理器单元(MPU)、图形/数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)以及其它器件的性能和容量都有了大幅度提高。
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