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热处理对6061Al/SiCP复合材料阻尼性能的影响
作者单位:顾金海(郑州大学材料研究中心,河南,郑州,450002);王西科(郑州大学材料研究中心,河南,郑州,450002);顾敏(郑州大学材料研究中心,河南,郑州,450002);王灿(中国科学院固体物理研究所,安徽,合肥,230031);朱震刚(中国科学院固体物理研究所,安徽,合肥,230031)
基金项目:河南省自然科学基金资助项目(004041100)
摘    要:采用喷射共沉积方法制备了606 1Al/SiCP金属基复合材料(MMC),研究了5种热处理制度对其组织和阻尼性能的影响.结果表明不同热处理状态的材料,在常温下内耗值基本相同,而在高温下则存在显著差别.在100 ℃~270 ℃温度范围内,阻尼能力的大小顺序为炉冷>空冷>-70 ℃淬火>原样>-195 ℃淬火>水淬;在试验温度范围内(30 ℃~400 ℃),模量随温度的升高表现为单调下降,随应变振幅的增加而增加;同一频率下,内耗值不随应变振幅发生变化.

关 键 词:喷射沉积    6061Al/SiCP复合材料    热处理    阻尼性能
文章编号:1007-6492(2001)04-0085-05
修稿时间:2001年6月11日

Influence of Heat Treatment on the Damping Capacity of 6061Al/ SiCP MMC
Abstract:
Keywords:
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