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化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究
引用本文:郑志军,高岩. 化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究[J]. 材料保护, 2004, 37(3): 22-24
作者姓名:郑志军  高岩
作者单位:华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640;华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640
摘    要:化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.

关 键 词:化学镀  纳米晶镀层  施镀工艺
文章编号:1001-1560(2004)03-0022-03

Electroless Ni-W-P Nanocrystalline Plating Technology
ZHENG Zhi-jun,GAO Yan. Electroless Ni-W-P Nanocrystalline Plating Technology[J]. Journal of Materials Protection, 2004, 37(3): 22-24
Authors:ZHENG Zhi-jun  GAO Yan
Abstract:Electroless plating binary or ternary nickel-based alloys were extensively investigated recently.Through controlling some key parameters,electroless Ni-W-P nanocrystalline plating was developed with high deposit rate and stable bath.
Keywords:electroless plating  nanocrystalline plating  plating technology  
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