| FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响 |
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| 引用本文： | 张文涛,戴静云,孙宝臣.FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响[J].微纳电子技术,2007,44(7):22-24. |
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| 作者姓名： | 张文涛 戴静云 孙宝臣 |
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| 作者单位： | 1. 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043;中国科学院,半导体研究所,集成光电子学国家重点实验室,北京,100083
2. 河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室,石家庄,050043 |
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| 摘 要： | 研究了光纤光栅（FBG）应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响。基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的FBG应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析，并对国内几家主要的FBG传感器生产商的产品进行了测试。测试结果表明，表面粘贴式FBG应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式FBG应变传感器，与理论分析的结果相符。
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| 关 键 词： | 光纤光栅 应变 温度 交叉敏感 |
| 文章编号： | 1671-4776（2007）07/08-0022-03 |
| 修稿时间： | 2007-04-04 |
Influence of Fabrication and Installation on the Cross Sensitivity of FBG Strain Sensors |
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| ZHANG Wen-tao,DAI Jing-yun,SUN Bao-chen.Influence of Fabrication and Installation on the Cross Sensitivity of FBG Strain Sensors[J].Micronanoelectronic Technology,2007,44(7):22-24. |
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| Authors: | ZHANG Wen-tao DAI Jing-yun SUN Bao-chen |
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| Affiliation: | 1. Key Lab. of Structure Health Monitoring and Control of Hebei Province, Shijiazhuang 050043, China; 2, State Key Labwatory on Integrated Optoelectronics, Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | FBG straim temperature cross sensitivity |
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