| Cu中间层对GH4099与Mo-Cu合金HIP扩散焊接头的影响 |
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| 引用本文： | 王铁军,张龙戈,车洪艳,董浩,郑天明,周双双,王学远. Cu中间层对GH4099与Mo-Cu合金HIP扩散焊接头的影响[J]. 材料导报, 2021, 35(2): 98-102. DOI: 10.11896/cldb.20010155 |
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| 作者姓名： | 王铁军 张龙戈 车洪艳 董浩 郑天明 周双双 王学远 |
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| 作者单位： | 钢铁研究总院,北京 100081;安泰科技股份有限公司,北京 100081;钢铁研究总院,北京 100081;安泰科技股份有限公司,北京 100081;河北省热等静压工程技术研究中心,保定 072750;安泰科技股份有限公司,北京 100081;河北省热等静压工程技术研究中心,保定 072750;有色金属先进加工与再利用省部共建国家重点实验室,兰州730050;安泰科技股份有限公司,北京 100081;河北省热等静压工程技术研究中心,保定 072750;安泰科技股份有限公司,北京 100081;河北省热等静压工程技术研究中心,保定 072750 |
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| 摘 要： | Mo-Cu合金作为一种新型的高温合金材料,既具有高熔点、低膨胀系数等性能,又具备高延展性、高导电导热性等特性,可应用到航空航天、核工业、电子等诸多领域.如何将Mo-Cu合金与耐高温、抗氧化的GH4099高温合金连接制成复合构件,从而避免钼合金高温抗氧化能力较差、易产生低温脆性的缺点,是其作为高温结构材料能够更广泛应用而亟待解决的问题.常规焊接方法难以实现难熔合金的有效焊接,用热等静压工艺可以避免在焊接区域内再结晶,实现对形变速率敏感的材料的大面积连接.鉴于此,本工作采用不同厚度Cu中间层对GH4099/Mo-Cu HIP扩散焊接头质量进行了对比分析,利用PVD/箔纸制备Cu中间层,在一定的工艺参数下对扩散偶进行连接.对不同厚度Cu中间层焊后接头的界面元素迁移、扩散层演化和断口形貌进行了SEM-EDS表征,并用硬度、拉伸和剪切实验测试了接头的力学性能.结果表明:Cu中间层有利于扩散偶的连接,PVD镀层作中间层优于箔纸.
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| 关 键 词： | 中间层 扩散连接 热等静压 物理气相沉积 |
Effect of Cu Interlayer on GH4099 and Mo-Cu Joint of HIP Diffusion Bonding |
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| WANG Tiejun,ZHANG Longge,CHE Hongyan,DONG Hao,ZHENG Tianming,ZHOU Shuangshuang,WANG Xueyuan. Effect of Cu Interlayer on GH4099 and Mo-Cu Joint of HIP Diffusion Bonding[J]. Materials Review, 2021, 35(2): 98-102. DOI: 10.11896/cldb.20010155 |
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| Authors: | WANG Tiejun ZHANG Longge CHE Hongyan DONG Hao ZHENG Tianming ZHOU Shuangshuang WANG Xueyuan |
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