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合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响
引用本文:杨平,毛育青,李芊芃,何良刚,柯黎明. 合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响[J]. 材料导报, 2021, 35(14): 14156-14160. DOI: 10.11896/cldb.20050139
作者姓名:杨平  毛育青  李芊芃  何良刚  柯黎明
作者单位:南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室,南昌330063;南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌330063;南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌330063
摘    要:选用Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn99Ag0.3Cu0.7三种不同的钎料进行回流焊焊接试验,研究高Bi元素、低Ag元素钎料及低Ag钎料对Sn基钎料焊点微观组织及剪切性能的影响.结果表明:各焊点界面处均生成了 一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,在含Bi元素的钎料焊点中,Bi元素在焊点界面及内部聚集,导致界面处金属间化合物层的厚度增加,大量富Bi相呈脆性,降低钎料中的Ag含量对焊点中Bi元素的富集现象有减弱作用.Sn99Ag0.3Cu0.7钎料焊点界面处的金属间化合物层厚度最小,且焊点内部形成了细小的Ag3Sn相颗粒,共晶组织呈均匀分布,使得焊点剪切性能最优,其剪切强度达20.4 MPa.

关 键 词:合金元素  Sn基钎料  回流焊  显微组织  剪切性能

Effects of Alloy Elements on Microstructure and Shearing Properties of Cu/Sn-/Cu Reflow Soldering Joints
YANG Ping,MAO Yuqing,LI Qianpeng,HE Lianggang,KE Liming. Effects of Alloy Elements on Microstructure and Shearing Properties of Cu/Sn-/Cu Reflow Soldering Joints[J]. Materials Review, 2021, 35(14): 14156-14160. DOI: 10.11896/cldb.20050139
Authors:YANG Ping  MAO Yuqing  LI Qianpeng  HE Lianggang  KE Liming
Abstract:
Keywords:
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