| 合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响 |
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| 引用本文： | 杨平,毛育青,李芊芃,何良刚,柯黎明. 合金元素对Cu/Sn-/Cu回流焊焊点界面微观结构及剪切性能的影响[J]. 材料导报, 2021, 35(14): 14156-14160. DOI: 10.11896/cldb.20050139 |
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| 作者姓名： | 杨平 毛育青 李芊芃 何良刚 柯黎明 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学无损检测技术教育部重点实验室,南昌330063;南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌330063;南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌330063 |
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| 摘 要： | 选用Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn99Ag0.3Cu0.7三种不同的钎料进行回流焊焊接试验,研究高Bi元素、低Ag元素钎料及低Ag钎料对Sn基钎料焊点微观组织及剪切性能的影响.结果表明:各焊点界面处均生成了 一层扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物,在含Bi元素的钎料焊点中,Bi元素在焊点界面及内部聚集,导致界面处金属间化合物层的厚度增加,大量富Bi相呈脆性,降低钎料中的Ag含量对焊点中Bi元素的富集现象有减弱作用.Sn99Ag0.3Cu0.7钎料焊点界面处的金属间化合物层厚度最小,且焊点内部形成了细小的Ag3Sn相颗粒,共晶组织呈均匀分布,使得焊点剪切性能最优,其剪切强度达20.4 MPa.
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| 关 键 词： | 合金元素 Sn基钎料 回流焊 显微组织 剪切性能 |
Effects of Alloy Elements on Microstructure and Shearing Properties of Cu/Sn-/Cu Reflow Soldering Joints |
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| YANG Ping,MAO Yuqing,LI Qianpeng,HE Lianggang,KE Liming. Effects of Alloy Elements on Microstructure and Shearing Properties of Cu/Sn-/Cu Reflow Soldering Joints[J]. Materials Review, 2021, 35(14): 14156-14160. DOI: 10.11896/cldb.20050139 |
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| Authors: | YANG Ping MAO Yuqing LI Qianpeng HE Lianggang KE Liming |
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