图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策 |
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引用本文: | 张志祥.图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策[J].印制电路信息,2002(6). |
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作者姓名: | 张志祥 |
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作者单位: | 深圳艾克化工 工程师 |
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摘 要: | 本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。
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关 键 词: | 印刷电路板 图形电镀 图象转移 板面缺陷 |
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