| 丝网印刷对表面贴装焊接质量影响的分析 |
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| 引用本文： | 牟强 张方辉 张宝荣. 丝网印刷对表面贴装焊接质量影响的分析[J]. 陕西科技大学学报, 2004, 22(5): 179-182 |
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| 作者姓名： | 牟强 张方辉 张宝荣 |
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| 作者单位： | 陕西科技大学电气与电子工程学院,陕西咸阳712081 |
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| 摘 要： | 分析了表面贴装工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括丝网印刷、贴片定位、焊料成分、红外再流过程等，其中由丝网印刷引起的焊接质量缺陷约占63％，指出合理选取模板、锡膏及印刷工艺有助于改善表面贴装的整体质量。
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| 关 键 词： | 丝网印刷 表面贴装 焊接质量 焊料 再流焊 印刷电路板 |
| 文章编号： | 1000-5811(2004)05-0179-04 |
| 修稿时间： | 2004-06-03 |
SILK SCREEN PRINTING''''S EFFECT TO THE QUALITY OF SMT |
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| MU Qiang,ZHANG Fang-hui,ZHANG Bao-rong. SILK SCREEN PRINTING''''S EFFECT TO THE QUALITY OF SMT[J]. Journal of Shaanxi University of Science & Technology(Natural Science Edition), 2004, 22(5): 179-182 |
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| Authors: | MU Qiang ZHANG Fang-hui ZHANG Bao-rong |
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| Abstract: | The main factors affected by jointing quality was analyzed from SMT technics flow. In those factors, the quality disfigurement of silk screen printing occupied 63%. To improve the whole SMT quality, templet stannum cream should be selected properly and printing technics should also be noticed. |
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| Keywords: | surface mount technology silk screen printing reflowing weld |
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