电化学放电加工中气膜厚度及其影响研究

玻璃作为一种非导电硬脆材料,在光学、生物医学、微机电系统等领域应用广泛。电化学放电加工作为针对绝缘硬脆材料的有效微细加工技术,可以在玻璃上进行有效的微结构加工。在电化学放电加工中,放电现象通过击穿气膜产生,气膜作为加工过程中最重要的介质,其质量是形成良好的表面微结构的重要因素。文章研究的重点是气膜特性及其对放电能量分布的影响。研究采用三因子三水平的全因子试验方法,以电源、占空比、频率三种电源参数为影响因子,气膜厚度为响应进行试验研究,获得最佳气膜质量的工艺参数组合。此外,在石英玻璃和K9光学玻璃两种玻璃上进行了微小孔加工的实验。结果表明,最佳工艺参数组合下能获得更薄气膜,同时也是获得更小径向过切、大的深径比、圆度误差较小的微小孔的最佳条件。