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超声振动辅助切削三维SiCp/Al复合材料温度仿真研究
引用本文:林洁琼,闫东,卢明明,李家成,高鑫.超声振动辅助切削三维SiCp/Al复合材料温度仿真研究[J].制造技术与机床,2023(1):36-43.
作者姓名:林洁琼  闫东  卢明明  李家成  高鑫
作者单位:长春工业大学机电工程学院
基金项目:国家自然科学基金重点项目(U19A20104);
摘    要:铝基碳化硅(SiCp/Al)复合材料由于优异的性能在航空航天、汽车生产等领域中得到了广泛的应用。为了深入了解超声振动辅助车削SiCp/Al的切削机理,使用有限元仿真软件ABAQUS建立了超声振动辅助车削SiCp/Al的三维仿真模型,并分别对颗粒、基体及内聚力模型进行定义。针对所建立的三维模型仿真分别分析了不同切削速度、切削深度、刀具振幅以及刀具振动频率的SiCp/Al切削温度。从仿真结果可以看出:超声振动辅助切削SiCp/Al时,SiC颗粒的温度普遍比Al基体的温度要低,切削过程中工件的温度与切削速度、切削深度和刀具的振幅成正比,但是随着刀具振动频率的增加温度反而会降低,另外在剪切带的切削温度最高。

关 键 词:超声振动辅助车削  铝基碳化硅  切削温度  剪切带  三维仿真模型
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