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光谱成像用红外焦平面读出电路研究
引用本文:张伟,黄张成,黄松垒,方家熊. 光谱成像用红外焦平面读出电路研究[J]. 半导体光电, 2011, 32(2): 272-275
作者姓名:张伟  黄张成  黄松垒  方家熊
作者单位:中国科学院上海技术物理所,传感器技术国家重点实验室,上海,200083;中国科学院研究生院,北京,100039;中国科学院上海技术物理所,传感器技术国家重点实验室,上海,200083
摘    要:红外焦平面是光谱成像系统的核心器件。讨论了多光谱用红外焦平面读出电路的特点,设计了用于多光谱成像的64×16元红外焦平面读出电路。读出电路采用CTIA输入级,快照式曝光方式,边积分边读出工作。电路芯片与InGaAs光敏芯片阵列通过铟柱倒焊的方法,组成混成互连焦平面器件,像元间距50μm,响应波段0.9~1.7μm,盲元率0.2%,半阱时的响应不均匀性4.7%。

关 键 词:光谱成像技术  混成式短波红外焦平面  快照式渎出电路  背照InGaAs探测器

Study on Readout Circuit of SWIR FPA for Spectral Imaging Application
ZHANG Wei,HUANG Zhangcheng,HUANG Songlei,FANG Jiaxiong. Study on Readout Circuit of SWIR FPA for Spectral Imaging Application[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2011, 32(2): 272-275
Authors:ZHANG Wei  HUANG Zhangcheng  HUANG Songlei  FANG Jiaxiong
Affiliation:ZHANG Wei1,2,HUANG Zhangcheng1,HUANG Songlei1,FANG Jiaxiong1(1.State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,CHN,2.Graduate University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039,CHN)
Abstract:
Keywords:spectral imaging technology  hybrid focal plane array  snapshot readout circuit  back illuminated InGaAs detector  
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