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| 印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究 | |
| 引用本文： | 吴建芬,况成部. 印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究[J]. 浙江化工, 2003, 34(7): 10-10,9 |
| 作者姓名： | 吴建芬 况成部 |
| 作者单位： | 浙江化工科技集团有限公司,杭州,310023 |
| 摘 要： | 可剥胶可代替专用的胶带作为波峰焊工艺，镀金和热风整平工艺的保护层，本文对使用可剥胶的应用工艺进行了研究。 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 波峰焊工艺 热风整平工艺 应用工艺 保护层 胶带 镀金 代替 研究 专用 |
| 文章编号： | 1006-4184(2003)07-0010-01 |
Applied Craft Research on Strippable solder Mask for Print Circuit Board |
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