Pb对SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti复合材料界面结构的影响 |
| |
作者姓名: | 郭建 郭新勇 赵东山 |
| |
作者单位: | [1]中原工学院机械系,河南郑州450007 [2]河南大学功能材料开放实验室,河南开封475001 [3]郑州大学材料工程学院,河南郑州450002 |
| |
摘 要: | 采用搅拌复合方法制备了SiCp/Al-1.2Mg-0.6Si-0.1Ti-1.0Pb复合材料,通过透射电镜研究了复合材料的界面结构。复合材料中增强体SiC与基体合金的界面主要为SiC/Al、SiC/Pb、SiC/Mg2Si,Pb在复合材料中主要以面心立方Ph相形式存在于SiC颗粒的界面上,部分SiC颗粒的界面存在Al4C3。界面Ph相中存在着Ti元素,由于合金元素之间的相互作用使基体合金中的Ph、Ti元素集中存在于SiC的界面上。
|
关 键 词: | 基体合金 复合材料 增强体 SiC颗粒 界面结构 Mg2Si Al4C3 面心立方 合金元素 透射电镜 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |