| Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验 |
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| 引用本文： | 涂传政,叶建军,谭澄宇,岳译新. Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验[J]. 热加工工艺, 2006, 35(19): 43-45 |
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| 作者姓名： | 涂传政 叶建军 谭澄宇 岳译新 |
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| 作者单位： | 1. 南京电子器件研究所,江苏,南京,210016
2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 采用氮气雾化法将Ag-22．4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体，利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明，所配制的新型焊膏易于涂布，焊接性能良好，焊后残渣少，无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接，有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现，钎料主要是由富Ag相，少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中，镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散。这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。
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| 关 键 词： | Ag-Cu-Sn-In合金 中温焊膏 润湿性 界面 |
| 文章编号： | 1001-3814（2006）19-0043-03 |
| 收稿时间： | 2006-07-06 |
| 修稿时间： | 2006-07-06 |
Performance of Ag-Cu-Sn-In Alloy Solder Paste at Middle Temperature and Its Application |
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| TU Chuan-zheng,YE Jian-jun,TAN Cheng-yu,YUE Yi-xin. Performance of Ag-Cu-Sn-In Alloy Solder Paste at Middle Temperature and Its Application[J]. Hot Working Technology, 2006, 35(19): 43-45 |
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| Authors: | TU Chuan-zheng YE Jian-jun TAN Cheng-yu YUE Yi-xin |
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| Affiliation: | 1.Nanjing Electronic Devices Institute, Nanjing 210016,China; 2.College of Material Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ag-Cu-Sn-In alloy middle temperature solder paste wettability interface |
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