| 电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究 |
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| 引用本文： | 朱爱辉,王快社,张兵.电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究[J].中国材料进展,2006,25(7). |
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| 作者姓名： | 朱爱辉 王快社 张兵 |
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| 作者单位： | 西安建筑科技大学,陕西,西安,710055 |
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| 摘 要： | 研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响.实验结果得出,钼板浸涂Al-Mn-Zn-Sn合金助复剂后的热处理温度为800～850℃;初道次轧制变形率为45%最佳;复合轧制后合适的退火工艺为450℃,保温60 min.
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| 关 键 词： | Cu/Mo/Cu复合材料 室温轧制 复合机制 助复剂 |
Study on the Process of Cu/Mo/Cu Composite for Electronic Packaging |
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| Authors: | Zhu Aihui Wang Kuaishe Zhang Bing |
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