| 无铅焊料的研究（21）——机械性质（上） |
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| 引用本文： | 杨邦朝,苏宏,任辉.无铅焊料的研究（21）——机械性质（上）[J].印制电路信息,2005,40(7):54-57. |
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| 作者姓名： | 杨邦朝 苏宏 任辉 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,610054 |
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| 摘 要： | 针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 |
The Research of the Lead-free Solder for Mechanical Properties |
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| Yang Bangchao,Su hong,Ren Hui.The Research of the Lead-free Solder for Mechanical Properties[J].Printed Circuit Information,2005,40(7):54-57. |
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| Authors: | Yang Bangchao Su hong Ren Hui |
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| Affiliation: | Yang Bangchao Su hong Ren Hui |
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| Abstract: | The status of research on lead-free solders, such as Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu and Sn-In, is reviewed.This paper focuses on their mechanical properties, and analyzes the results of tensile test, shear stress test, creepdeformation test and fatigue test. The reliability of lead-free solder influenced by inter metallics is also discussed. |
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| Keywords: | lead-free solder mechanical characteristics inter metallics |
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