Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。此前，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。