| 一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法 |
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| 引用本文： | 朱樟明,杨银堂,刘帘曦,吴晓鹏. 一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法[J]. 固体电子学研究与进展, 2007, 27(1): 69-73 |
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| 作者姓名： | 朱樟明 杨银堂 刘帘曦 吴晓鹏 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 国家重点实验室基金 , 高等学校博士学科点专项科研项目 , 国家部委科研项目 |
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| 摘 要： | 讨论分析了混合信号集成电路衬底噪声耦合的机理,及对模拟电路性能的影响。提出了一种混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法,基于TSMC 0.35μm 2P4M CMOS工艺,以14位高速电流舵D/A转换器为例,给出了混合信号集成电路衬底耦合噪声分析方法的仿真结果,并与实际测试结果进行比较,证实了分析方法的可信性。
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| 关 键 词： | 衬底噪声 混合信号 模型 互补金属氧化物半导体 |
| 文章编号： | 1000-3819(2007)01-069-05 |
| 修稿时间： | 2006-01-19 |
An Analyzing Methodology for Substrate Coupling Noise in Mixed-Signal Integrated Circuits |
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| ZHU Zhangming,YANG Yintang,LIU Lianxi,WU Xiaopeng. An Analyzing Methodology for Substrate Coupling Noise in Mixed-Signal Integrated Circuits[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2007, 27(1): 69-73 |
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| Authors: | ZHU Zhangming YANG Yintang LIU Lianxi WU Xiaopeng |
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| Abstract: | Based on the analysis of substrate noise generated by digital circuits,the effects of substrate noise on analog circuits in a mixed-signal chip are described and analyzed.A methodology to accurately and efficiently analyze the substrate noise coupling is presented.Based on the TSMC 0.35 μm 2P4M CMOS process,the effects of substrate noise on 14-bit high-speed current-steering D/A converter are studied through the comparing the test frequency results and simulated frequency.The proposed methodology for substrate noise analysis has been verified. |
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| Keywords: | substrate noise mixed-signal model CMOS |
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