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| MCM的工艺技术发展 | |
| 引用本文： | 黄廷荣.MCM的工艺技术发展[J].微电子技术,1995,23(1):9-19. |
| 作者姓名： | 黄廷荣 |
| 作者单位： | 电子部第55研究所!南京210016 |
| 摘 要： | 一、引言多芯片模块MCM：（MultichipModule）的基本概念是：把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，并封装在同一管壳中，形成一个多芯片功能组件。MCM是一种先进的电子组装技术，与过去的混合IC概念的关键区别在于“多块”“裸露”芯片直接组装在多层高密度互连基板上，若把一些单片器件组装在PC板上，则不能叫做MCM。采用MCM技术，其芯片之间的节距可缩得极小，层与层间以通孔金属化导线互连，因此，其多层互连线比常规PC板或混合IC要缩短一个数量级，由此导致一系列引人注目的重大优点。国际上的研究开发结果… |
| 关 键 词： | 多芯片模块 工艺 电子组装 MCM |
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